satın almak BYCHPS ile 0804-5000A50
Garanti ile satın alın
0804-5000A50
- Parça Numarası:
- 0804-5000A50
- Üretici firma:
- Bel Fuse, Inc.
- Açıklama:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16778 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0804-5000A50.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0804-5000A50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0804-5000A50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Powerline Module |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 50-SIP Module |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 50-SSIP Module |
| Diğer isimler: | 507-2090 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0804-5000A50 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| Açıklama: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
0804-5000A50 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | soruşturma |
 |
MAX4844ELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 6.35V 6-UDFN | soruşturma |
 |
HA4344BCBZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | soruşturma |
 |
MAX1474AXT+T | Maxim Integrated | IC CAP ELEC TRIM SC70-6 | soruşturma |
 |
MAX9949DCCB+TD | Maxim Integrated | IC PMU DUAL 64TQFP | soruşturma |
 |
LM8342SDX/NOPB | Texas Instruments | IC PROG TFT CALIBRATOR 10WSON | soruşturma |
|
HA4344BCBZ96 | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | soruşturma |
 |
72T6360L7-5BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers