satın almak BYCHPS ile 0910-60M
Garanti ile satın alın
0910-60M
- Parça Numarası:
- 0910-60M
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14960 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0910-60M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0910-60M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0910-60M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55AW |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 180W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55AW |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 0910-60M |
| Kazanç: | 8dB ~ 8.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 890MHz ~ 1GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 8A 890MHz ~ 1GHz 180W Chassis Mount 55AW |
| Açıklama: | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
0910-60M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0910-150M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 | soruşturma |
 |
NE856M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ MINIMOLD | soruşturma |
|
1214-220M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 700W 20A 55ST1 | soruşturma |
 |
BFG97,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT223 | soruşturma |
 |
BFP650H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 150MA SOT343 | soruşturma |
|
2SC4227-T1-R34-A | CEL | SAME AS NE68130 NPN SILICON AMPL | soruşturma |
 |
MPS5179RLRPG | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN RF BIPO 12V TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog