satın almak BYCHPS ile 100LSW2200M36X50
Garanti ile satın alın
100LSW2200M36X50
- Parça Numarası:
- 100LSW2200M36X50
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SCREW TERMINAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15938 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 100LSW2200M36X50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 100LSW2200M36X50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 100LSW2200M36X50 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
100LSW2200M36X50 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
100LSW2200MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SCREW | soruşturma |
 |
100LSW22000MEFC64X119 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | soruşturma |
 |
100LSW10000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 100V SCREW | soruşturma |
 |
100LSW8200M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
 |
100LSW15000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 100V SCREW | soruşturma |
|
100LSW47000M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
100LSW2700MEFC36X63 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SCREW | soruşturma |
 |
107RSS6R3M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 100UF 20% 6.3V T/H | soruşturma |
|
100LSW15000MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
100LSW39000M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
100LSW4700M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers