satın almak BYCHPS ile 1669-02
Garanti ile satın alın
1669-02
- Parça Numarası:
- 1669-02
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- SIGNAL PROTECT FIELD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18712 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1669-02.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1669-02, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1669-02 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 36V |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | TRIGARD® |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Cartridge |
| Diğer isimler: | 166902 Q1185930 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | In Line |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1669-02 |
| Açıklama: | SIGNAL PROTECT FIELD |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
1669-02 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH4230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD N&G SEPARATE 4P 2 | soruşturma |
 |
TL7726CP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP | soruşturma |
 |
1669-06 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | soruşturma |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | soruşturma |
 |
B1161UC4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | soruşturma |
|
1669-01 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | soruşturma |
 |
P0901DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENHC 75V 30A 8SOIC | soruşturma |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | soruşturma |
|
ADG467BR-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | soruşturma |
|
P0901UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI SYM 4CH 75V 150A MS013 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers