satın almak BYCHPS ile 170E3586
Garanti ile satın alın
170E3586
- Parça Numarası:
- 170E3586
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13531 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170E3586.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170E3586, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170E3586 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 5.079" L x 1.693" W x 3.032" H (129.00mm x 43.00mm x 77.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170E3586 |
| Açıklama: | FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC |
| Email: | [email protected] |
170E3586 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170E3942 | Eaton | FUSE 63A 2000V 1 SKN/246 AR DC | soruşturma |
|
170E3846 | Eaton | FUSE 100A 900V 00/80 AR | soruşturma |
|
170E3582 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 SFKN/160 GR DC | soruşturma |
|
170E3976 | Eaton | FUSE 10A 2000V 1SKN/246 GDC DC | soruşturma |
|
170E3584 | Eaton | FUSE 80A 750V 1 EK/155 GDC DC GR | soruşturma |
|
170E3579 | Eaton | FUSE 100A 750V DC GR 1 BKN/130 | soruşturma |
|
170E3956 | Eaton | FUSE 80A 2000V 1*SK/246 GDC DC | soruşturma |
|
170E3845 | Eaton | FUSE 80A 900V 00/80 AR | soruşturma |
|
170E3587 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 EK/155 GDC DC | soruşturma |
|
170E3581-G | Eaton | FUSE 160A 750V 1*BK/130 | soruşturma |
|
170E3917 | Eaton | FUSE 40A 4000V DC 1*SKN/394 | soruşturma |
|
170E3950 | Eaton | FUSE 20A 2000V 1 SKN/246 GDC DC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers