satın almak BYCHPS ile 170L9655
Garanti ile satın alın
170L9655
- Parça Numarası:
- 170L9655
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16748 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170L9655.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170L9655, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170L9655 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170L9655 |
| Açıklama: | FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR |
| Email: | [email protected] |
170L9655 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170L9866 | Eaton | FUSE 500A 1600V 3BKN/110 AR | soruşturma |
|
170L9679 | Eaton | FUSE 450A 2000V 3TN/170 AR | soruşturma |
|
170L9217 | Eaton | FUSE 500A 2000V 3BKN/140 AR | soruşturma |
|
170L9480 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3TE/80 AR | soruşturma |
 |
15NLE40E | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 40A 15.5KVAC NONSTD | soruşturma |
|
170L9218 | Eaton | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | soruşturma |
|
170L9583 | Eaton | FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR | soruşturma |
|
170L9665 | Eaton | FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR | soruşturma |
|
170L9868 | Eaton | FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR | soruşturma |
|
170L9203 | Eaton | FUSE 630A 660V 3STN/110 AR | soruşturma |
|
170L9653 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR | soruşturma |
|
6D27Q | Eaton | FUSE 6A DII/E27 500VAC | soruşturma |
|
170L9604 | Eaton | FUSE 700A 660V 3STN/110 AR | soruşturma |
|
LFCL0250ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | soruşturma |
|
BK/F03A-1AS | Eaton | FUSE GOVT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog