satın almak BYCHPS ile 170M3907
Garanti ile satın alın
170M3907
- Parça Numarası:
- 170M3907
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 350A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14020 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170M3907.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170M3907, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170M3907 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170M3907 |
| sigorta Tipi: | Square |
| Açıklama: | FUSE 350A |
| Email: | [email protected] |
170M3907 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3955 | Eaton | FUSE 125A | soruşturma |
|
170M3905 | Eaton | FUSE 250A | soruşturma |
|
170M3903 | Eaton | FUSE 160A | soruşturma |
|
170M3972 | Eaton | FUSE 250A 1000V | soruşturma |
|
170M3974 | Eaton | FUSE 350A 1000V | soruşturma |
|
170M3985 | Eaton | FUSE 125A 1000V | soruşturma |
|
170M3910 | Eaton | FUSE 500A | soruşturma |
|
170M3989 | Eaton | FUSE 315A 1000V | soruşturma |
|
170M3971 | Eaton | FUSE 200A 1000V | soruşturma |
|
170M3906 | Eaton | FUSE 315A | soruşturma |
|
170M3904 | Eaton | FUSE 200A | soruşturma |
|
170M3986 | Eaton | FUSE 160A 1000V | soruşturma |
|
170M3987 | Eaton | FUSE 200A 1000V | soruşturma |
|
170M3984 | Eaton | FUSE 100A 1000V | soruşturma |
|
170M3961 | Eaton | FUSE 400A | soruşturma |
|
170M3969 | Eaton | FUSE 125A 1000V | soruşturma |
|
170M3908 | Eaton | FUSE 400A | soruşturma |
|
170M3902 | Eaton | FUSE 125A | soruşturma |
|
170M3909 | Eaton | FUSE 450A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers