satın almak BYCHPS ile 1784270000
Garanti ile satın alın
1784270000
- Parça Numarası:
- 1784270000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Uygulanamaz / Uygulanamaz
- Mevcut Miktarı:
- 12060 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.1784270000.pdf2.1784270000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1784270000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1784270000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | 2 Positions |
|---|---|
| Dizi: | ZQV |
| Diğer isimler: | ZQV2.5N1/4-2BU |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1784270000 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | PRZ/PRS Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Jumpers PRZ/PRS Series |
| Açıklama: | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK |
| Renk: | Black |
| aksesuar Türü: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
1784270000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | soruşturma |
 |
DMB3 | Crydom Co. | BRACKET DIN RAIL FOR 3RHP | soruşturma |
 |
34901-301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONTACT SET 120A | soruşturma |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | soruşturma |
 |
1784280000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 RED | soruşturma |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | soruşturma |
|
1784290000 | Weidmuller | TERMINAL CROSS CONN 2.5N 1/4-2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers