satın almak BYCHPS ile 1A6233
Garanti ile satın alın
1A6233
- Parça Numarası:
- 1A6233
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSECLIP 13/32"
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19084 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1A6233.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1A6233, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1A6233 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1A6233 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Circuit |
| Açıklama: | FUSECLIP 13/32" |
| Email: | [email protected] |
1A6233 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0LEX0ABSX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | soruşturma |
|
0HBF0002ZXBASE2 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL | soruşturma |
 |
BK/HLRGLR-2 | Eaton | FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE | soruşturma |
 |
FH22BM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | soruşturma |
|
0LET00BBX | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 600V 30A IN LINE | soruşturma |
|
J60100-3CRQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A PCB | soruşturma |
|
1LS104 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK 600V 600A CHASSIS MNT | soruşturma |
 |
BK/HTB-56I-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | soruşturma |
|
HLQ-1K0606 | Eaton | FUSE HOLDER CART 300V 8A PNL MNT | soruşturma |
 |
03453LS8HXNP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | soruşturma |
|
0LEY00DJX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | soruşturma |
 |
S1901-46R | Harwin Inc. | FUSE CLIP BLADE 15A PCB | soruşturma |
|
R25100-2CR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers