satın almak BYCHPS ile 1SG280LU3F50E2VGS1
Garanti ile satın alın
1SG280LU3F50E2VGS1
- Parça Numarası:
- 1SG280LU3F50E2VGS1
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- TRANSCEIVER TILE
- Mevcut Miktarı:
- 14211 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SG280LU3F50E2VGS1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SG280LU3F50E2VGS1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 234496000 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2397-FBGA (50x50) |
| Dizi: | Stratix 10 GX |
| Paket / Kutu: | 2397-FBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 2800 |
| Labs sayısı / CLB: | 344125 |
| G / Ç sayısı: | 704 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 1SG280LU3F50E2VGS1 |
| Açıklama: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
1SG280LU3F50E2VGS1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers