satın almak BYCHPS ile 20-101-1307
Garanti ile satın alın
20-101-1307
- Parça Numarası:
- 20-101-1307
- Üretici firma:
- Digi International
- Açıklama:
- CORE MODULE RCM5760
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16214 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.20-101-1307.pdf2.20-101-1307.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 20-101-1307, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 20-101-1307 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 50MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| Dizi: | MiniCore® |
| RAM Boyutu: | 128KB (Internal), 512KB (External) |
| Diğer isimler: | 201011307 316-1182 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | 20-101-1307 |
| flaş Boyutu: | 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Genişletilmiş Açıklama: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 5000 50MHz 128KB (Internal), 512KB (External) 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Açıklama: | CORE MODULE RCM5760 |
| çekirdekli İşlemci: | Rabbit 5000 |
| Bağlayıcı Tipi: | Edge Connector - 52 |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
20-101-1307 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers