satın almak BYCHPS ile 20SVPG33M
Garanti ile satın alın
20SVPG33M
- Parça Numarası:
- 20SVPG33M
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17143 Pieces
- Veri Sayfası:
- 20SVPG33M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 20SVPG33M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 20SVPG33M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 20V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | OS-CON™, SVPG |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | 150mA @ 120Hz |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 3A @ 100kHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Diğer isimler: | P18931TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 20SVPG33M |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.177" (4.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±20% 20V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 27 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 27 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V SMD |
| kapasitans: | 33µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
20SVPG33M için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers