satın almak BYCHPS ile 220MXG680MEFC25X30
Garanti ile satın alın
220MXG680MEFC25X30
- Parça Numarası:
- 220MXG680MEFC25X30
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SNAP TERMINAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15266 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.220MXG680MEFC25X30.pdf2.220MXG680MEFC25X30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 220MXG680MEFC25X30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 220MXG680MEFC25X30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 220MXG680MEFC25X30 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
220MXG680MEFC25X30 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
220MXG330MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG680MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
 |
220MXG1000MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG680MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG1200MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 1200UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG680MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG1000MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG270MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
 |
220MXG470MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG220MEFC20X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
|
220MXG390MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 220V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog