satın almak BYCHPS ile 2271484
Garanti ile satın alın
2271484
- Parça Numarası:
- 2271484
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- RETAINER FOR MINI RELAY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12673 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2271484.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2271484, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2271484 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SIM-ERSN |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2271484 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | RETAINER FOR MINI RELAY |
| Email: | [email protected] |
2271484 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
911375 | Weidmuller | RSM 4: 120VAC DPDT 10A SOCKE | soruşturma |
 |
JRS200350 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE ITAR | soruşturma |
|
RSE112035 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, | soruşturma |
 |
2271497 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | soruşturma |
|
2900282 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21-21 | soruşturma |
|
RSL116087-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | soruşturma |
|
2950462 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
911342 | Weidmuller | RSRM 1 24VDC DPDT 10A RELAY | soruşturma |
 |
964597-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HALTER F RELAIS | soruşturma |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | soruşturma |
|
2271468 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | soruşturma |
|
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers