satın almak BYCHPS ile 23A005
Garanti ile satın alın
23A005
- Parça Numarası:
- 23A005
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17245 Pieces
- Veri Sayfası:
- 23A005.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 23A005, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 23A005 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 22V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55BT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55BT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 23A005 |
| Kazanç: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 4.3GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 22V 400mA 4.3GHz 3W Chassis Mount 55BT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
23A005 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | soruşturma |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | soruşturma |
 |
NE856M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
BFR 182W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | soruşturma |
 |
RX1214B300Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers