satın almak BYCHPS ile 25PFV330M10X10.5
Garanti ile satın alın
25PFV330M10X10.5
- Parça Numarası:
- 25PFV330M10X10.5
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP POLY HYB 330UF 20% 25V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18349 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.25PFV330M10X10.5.pdf2.25PFV330M10X10.5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 25PFV330M10X10.5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 25PFV330M10X10.5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 25V |
|---|---|
| tip: | Hybrid |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Dizi: | PFV |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | 100mA @ 120Hz |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 2A @ 100kHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Diğer isimler: | 25PFV330M100010X10.5 25PFV330M100010X10.5TR 25PFV330M100010X10.5TR-ND 25PFV330M10X10.5TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 25PFV330M10X10.5 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 20 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 20 mOhm |
| Açıklama: | CAP POLY HYB 330UF 20% 25V SMD |
| kapasitans: | 330µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
25PFV330M10X10.5 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers