satın almak BYCHPS ile 25YXG3300M18X20
Garanti ile satın alın
25YXG3300M18X20
- Parça Numarası:
- 25YXG3300M18X20
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16019 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.25YXG3300M18X20.pdf2.25YXG3300M18X20.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 25YXG3300M18X20, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 25YXG3300M18X20 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 25YXG3300M18X20 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
25YXG3300M18X20 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
25YXG330MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG330MEFCT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
 |
25YXG3300MEFC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
 |
25YXG330MEFCTA8X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG330MEFCRX10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG330MEFC8X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
 |
25YXG330MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG3300MEFCGC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG330MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
 |
25YXG3300MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG3300MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
|
25YXG330MEFCT78X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog