satın almak BYCHPS ile 2777030
Garanti ile satın alın
2777030
- Parça Numarası:
- 2777030
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14062 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2777030.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2777030, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2777030 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | INTERFACE UDK-RELG |
|---|---|
| Diğer isimler: | UDK-RELG2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2777030 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT |
| Email: | [email protected] |
2777030 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | soruşturma |
 |
2777043 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 3POS DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
 |
M12883/41-20 | Amphenol PCD | CONNECTOR MISC. | soruşturma |
|
2777069 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | soruşturma |
 |
2-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-311 | soruşturma |
 |
27E462 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS | soruşturma |
|
2777056 | Phoenix Contact | CONN TERM BLK 4POS DIN RAIL MT | soruşturma |
|
2980380 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 230V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers