satın almak BYCHPS ile 2817738
Garanti ile satın alın
2817738
- Parça Numarası:
- 2817738
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17730 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2817738.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2817738, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2817738 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 277-7017 2817738-ND VAL-MS BE/FM VAL-MSBE/FM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2817738 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Circuit Breaker; VALVETRAB |
| Açıklama: | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL |
| aksesuar Türü: | Base |
| Email: | [email protected] |
2817738 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | soruşturma |
|
2A1064/J | Eaton | PHIL SLOT BHMS SCREW | soruşturma |
|
2A1909-4 | Eaton | KIT MAIN DISCONNECT 70-200A | soruşturma |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | soruşturma |
 |
03540528Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 5 | soruşturma |
 |
J77MN-TA-11S | Omron Automation and Safety | TRIP ALARM UNIT FOR J7MN | soruşturma |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | soruşturma |
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | soruşturma |
|
08680906TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | soruşturma |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | soruşturma |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
 |
2817741 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | soruşturma |
 |
0916589 | Phoenix Contact | MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers