satın almak BYCHPS ile 2833660
Garanti ile satın alın
2833660
- Parça Numarası:
- 2833660
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- PLUG-IN MOD FOR MOUNTING
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17554 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2833660.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2833660, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2833660 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Yellow LED, Diode, 48 ~ 60VDC |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | LDP-48-60DC LDP4860DC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2833660 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | PR1 and PR2 Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Açıklama: | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
2833660 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
G70A-ZOC16-3 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | soruşturma |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | soruşturma |
 |
2833615 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL | soruşturma |
 |
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | soruşturma |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | soruşturma |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | soruşturma |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | soruşturma |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | soruşturma |
 |
RT28516 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CLIP RETAINING METAL PCB | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers