satın almak BYCHPS ile 2833767
Garanti ile satın alın
2833767
- Parça Numarası:
- 2833767
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13573 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2833767.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2833767, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2833767 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | RC Element, 120 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | RC-120-230UC RC120230UC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2833767 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | PR1 and PR2 Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Açıklama: | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
2833767 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
G32A-A10-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 10A | soruşturma |
|
P2CM-S | Omron Automation and Safety | CLIP AND RELEASE LEVER FOR P2RF | soruşturma |
 |
2833754 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | soruşturma |
 |
4-1617339-6 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY ACCESSORY MOUNTING PAD | soruşturma |
|
2833741 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | soruşturma |
 |
2833738 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 120-230VAC IN | soruşturma |
 |
2833770 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | soruşturma |
 |
2833712 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | soruşturma |
|
Y92H-1 | Omron Automation and Safety | CLIP HOLD DOWN FOR PL08/11 SOCKT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers