satın almak BYCHPS ile 2921307
Garanti ile satın alın
2921307
- Parça Numarası:
- 2921307
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- F-MS 80 ST
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14733 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2921307.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2921307, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2921307 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 240V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Diğer isimler: | F-MS 80 ST |
| Kutup Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2921307 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| Kısa fail: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) 1 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | F-MS 80 ST |
| Email: | [email protected] |
2921307 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
XT600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
GTCA28-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-15-A | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | soruşturma |
 |
2037-09-A | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA | soruşturma |
 |
SA2-6200-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 6200V -15%, +20% 5KA T/H | soruşturma |
 |
2045-14-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 145V 30% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers