satın almak BYCHPS ile 2N3637L
Garanti ile satın alın
2N3637L
- Parça Numarası:
- 2N3637L
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS PNP 175V 1A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12487 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2N3637L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2N3637L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2N3637L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 175V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 600mV @ 5mA, 50mA |
| transistör Türü: | PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-5 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-205AA, TO-5-3 Metal Can |
| Diğer isimler: | 1086-20891 1086-20891-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2N3637L |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 175V 1A 1W Through Hole TO-5 |
| Açıklama: | TRANS PNP 175V 1A |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 50mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 10µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
2N3637L için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers