satın almak BYCHPS ile 2N3838
Garanti ile satın alın
2N3838
- Parça Numarası:
- 2N3838
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19790 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2N3838.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2N3838, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2N3838 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 40V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 400mV @ 15mA, 150mA |
| transistör Türü: | NPN, PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-Flatpack |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 350mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 6-FlatPack |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2N3838 |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 600mA 350mW Surface Mount 6-Flatpack |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 10µA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
2N3838 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6792TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 70V 1A SOT223 | soruşturma |
 |
HN2C01FEYTE85LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | soruşturma |
 |
2N2917 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | soruşturma |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | soruşturma |
|
2N2722 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40MA 45V TO78-6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers