satın almak BYCHPS ile 2SC5659T2LN
Garanti ile satın alın
2SC5659T2LN
- Parça Numarası:
- 2SC5659T2LN
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN 25V 0.05A VMT3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15152 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2SC5659T2LN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2SC5659T2LN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2SC5659T2LN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 25V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 1mA, 10mA |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VMT3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-723 |
| Diğer isimler: | 2SC5659T2LNTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2SC5659T2LN |
| Frekans - Geçiş: | 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 25V 50mA 300MHz 150mW Surface Mount VMT3 |
| Açıklama: | TRANS NPN 25V 0.05A VMT3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 56 @ 1mA, 6V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
2SC5659T2LN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers