satın almak BYCHPS ile 315MXC680MEFCSN30X50
Garanti ile satın alın
315MXC680MEFCSN30X50
- Parça Numarası:
- 315MXC680MEFCSN30X50
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 680UF 20% 315V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16720 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.315MXC680MEFCSN30X50.pdf2.315MXC680MEFCSN30X50.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 315MXC680MEFCSN30X50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 315MXC680MEFCSN30X50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 315V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Dizi: | MXC |
| titrek elektrik akımı: | 2.14A |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 1189-1790 315MXC680MEFCSN30X50-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 315MXC680MEFCSN30X50 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 680µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 680UF 20% 315V SNAP |
| kapasitans: | 680µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
315MXC680MEFCSN30X50 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers