satın almak BYCHPS ile 350HFG2200MBN45X85
Garanti ile satın alın
350HFG2200MBN45X85
- Parça Numarası:
- 350HFG2200MBN45X85
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 2200UF 20% 350V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13056 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.350HFG2200MBN45X85.pdf2.350HFG2200MBN45X85.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 350HFG2200MBN45X85, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 350HFG2200MBN45X85 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 350V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.772" Dia (45.00mm) |
| Dizi: | HFG |
| titrek elektrik akımı: | 5.69A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - 4 Lead |
| Diğer isimler: | 1189-3257 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 350HFG2200MBN45X85 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.425" (87.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - 4 Lead 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 2200UF 20% 350V SNAP |
| kapasitans: | 2200µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
350HFG2200MBN45X85 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers