satın almak BYCHPS ile 35SGV100M6.3X8
Garanti ile satın alın
35SGV100M6.3X8
- Parça Numarası:
- 35SGV100M6.3X8
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SMD CAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18680 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.35SGV100M6.3X8.pdf2.35SGV100M6.3X8.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 35SGV100M6.3X8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 35SGV100M6.3X8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 35SGV100M6.3X8 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
35SGV100M6.3X8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
35SGV100M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV10M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV330M12.5X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV470M16X16.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD | soruşturma |
|
35SGV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV47M6.3X6.1 | Rubycon | SMD CAP | soruşturma |
 |
35SGV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | soruşturma |
|
35SGV47M8X6.5 | Rubycon | SMD CAP | soruşturma |
|
35SGV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV4.7M4X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD | soruşturma |
 |
35SGV33M8X6.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers