satın almak BYCHPS ile 400LSU4700MEFC77X121
Garanti ile satın alın
400LSU4700MEFC77X121
- Parça Numarası:
- 400LSU4700MEFC77X121
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13665 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 400LSU4700MEFC77X121, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 400LSU4700MEFC77X121 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 400V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 3.032" Dia (77.00mm) |
| Dizi: | LSU |
| titrek elektrik akımı: | 15.8A |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 400LSU4700MEFC77X121 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 1.236" (31.40mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.843" (123.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW |
| kapasitans: | 4700µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
400LSU4700MEFC77X121 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU4700M64X139 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4700M64X149 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4700M77X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4800M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4700M64X169 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers