satın almak BYCHPS ile 400LSU6800M77X136
Garanti ile satın alın
400LSU6800M77X136
- Parça Numarası:
- 400LSU6800M77X136
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SCREW TERMINAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19198 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.400LSU6800M77X136.pdf2.400LSU6800M77X136.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 400LSU6800M77X136, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 400LSU6800M77X136 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 400LSU6800M77X136 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
400LSU6800M77X136 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU4700M64X149 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4800M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU6800M77X151 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
 |
400LSU12000MNB90X191 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 400V SCREW | soruşturma |
 |
400LSU6800MEFC77X151 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 400V SCREW | soruşturma |
|
400LSU2200M51X148 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU7900M77X196 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
|
400LSU5600M77X116 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
 |
400LSU8200MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 400V SCREW | soruşturma |
|
400LSU8200M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers