satın almak BYCHPS ile 450LSQ2200MNB64X99
Garanti ile satın alın
450LSQ2200MNB64X99
- Parça Numarası:
- 450LSQ2200MNB64X99
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 2200UF 20% 450V SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14385 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.450LSQ2200MNB64X99.pdf2.450LSQ2200MNB64X99.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 450LSQ2200MNB64X99, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 450LSQ2200MNB64X99 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 450V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 2.520" Dia (64.00mm) |
| Dizi: | LSQ |
| titrek elektrik akımı: | 7.2A |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 1189-1948 450LSQ2200M64X99 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 450LSQ2200MNB64X99 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 1.110" (28.20mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.016" (102.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 2200UF 20% 450V SCREW |
| kapasitans: | 2200µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
450LSQ2200MNB64X99 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers