satın almak BYCHPS ile 450MXG150MEFC20X40
Garanti ile satın alın
450MXG150MEFC20X40
- Parça Numarası:
- 450MXG150MEFC20X40
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SNAP TERMINAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16009 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.450MXG150MEFC20X40.pdf2.450MXG150MEFC20X40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 450MXG150MEFC20X40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 450MXG150MEFC20X40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 450MXG150MEFC20X40 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
450MXG150MEFC20X40 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXG150MEFC20X45 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450MXG150MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
 |
450MXG150MEFCSN22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450MXG150MEFCSN20X45 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
 |
450MXG150MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450MXG150MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
 |
450MXG150MEFCSN30X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450MXG150MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers