satın almak BYCHPS ile 450TXW68MEFC12.5X50
Garanti ile satın alın
450TXW68MEFC12.5X50
- Parça Numarası:
- 450TXW68MEFC12.5X50
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM
- Mevcut Miktarı:
- 12860 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.450TXW68MEFC12.5X50.pdf2.450TXW68MEFC12.5X50.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 450TXW68MEFC12.5X50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 450TXW68MEFC12.5X50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 450TXW68MEFC12.5X50 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
450TXW68MEFC12.5X50 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
450TXW82MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW39MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 39UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
 |
450TXW100MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
 |
450TXW47MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW68MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW68MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
|
450TXW56MEFR16X30 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
 |
450TXW47MKC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW39MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
|
450TXW68MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
 |
450TXW82MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW120MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | soruşturma |
|
450TXW33MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers