satın almak BYCHPS ile 450USH270MEFC22X50
Garanti ile satın alın
450USH270MEFC22X50
- Parça Numarası:
- 450USH270MEFC22X50
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- SNAP TERMINAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17795 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.450USH270MEFC22X50.pdf2.450USH270MEFC22X50.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 450USH270MEFC22X50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 450USH270MEFC22X50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 450USH270MEFC22X50 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
450USH270MEFC22X50 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
450USH270MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH820MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH330MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH270MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
 |
B43231B5686M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH330MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
 |
860160481038 | Wurth Electronics Inc. | CAP 3300 UF 20% 25 V | soruşturma |
|
450USH220MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH120MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH470MEFC35X35 | Rubycon | SNAP TERMINAL | soruşturma |
|
450USH180MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
|
450USH330MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers