satın almak BYCHPS ile 4606X-101-270
Garanti ile satın alın
4606X-101-270
- Parça Numarası:
- 4606X-101-270
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12170 Pieces
- Veri Sayfası:
- 4606X-101-270.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 4606X-101-270, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 4606X-101-270 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1 Ohm |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±250ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-SIP |
| Boyut / Boyut: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Dizi: | 4600X |
| Direnç (Ohm): | 27 |
| Güç Başına Eleman: | 200mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 6-SIP |
| Diğer isimler: | 4606X-1-270 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 5 |
| Pin sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 4606X-101-270 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 27 Ohm ±1 Ohm 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 6-SIP |
| Açıklama: | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
4606X-101-270 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers