satın almak BYCHPS ile 500BXC15MEFC16X20
Garanti ile satın alın
500BXC15MEFC16X20
- Parça Numarası:
- 500BXC15MEFC16X20
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16355 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.500BXC15MEFC16X20.pdf2.500BXC15MEFC16X20.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 500BXC15MEFC16X20, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 500BXC15MEFC16X20 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 500BXC15MEFC16X20 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
500BXC15MEFC16X20 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
500BXC33MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
 |
500BXC15MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
500BXC68M18X40 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
 |
500BXC6R8MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
 |
500BXC10MEFC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
|
500BXC22M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
500BXC10MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
 |
500BXC15MEFCUA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
|
500BXC22MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
|
500BXC22MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
|
500BXC33MEFC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
500BXC33MEFCRX16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
|
500BXC33MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers