satın almak BYCHPS ile 500MXG150MEFCSN22X55
Garanti ile satın alın
500MXG150MEFCSN22X55
- Parça Numarası:
- 500MXG150MEFCSN22X55
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 150UF 20% 500V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15269 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.500MXG150MEFCSN22X55.pdf2.500MXG150MEFCSN22X55.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 500MXG150MEFCSN22X55, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 500MXG150MEFCSN22X55 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 500V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Dizi: | MXG |
| titrek elektrik akımı: | 1.24A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 1189-3398 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 500MXG150MEFCSN22X55 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 150UF 20% 500V SNAP |
| kapasitans: | 150µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
500MXG150MEFCSN22X55 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers