satın almak BYCHPS ile 50MXG3900MEFC20X40
Garanti ile satın alın
50MXG3900MEFC20X40
- Parça Numarası:
- 50MXG3900MEFC20X40
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15737 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.50MXG3900MEFC20X40.pdf2.50MXG3900MEFC20X40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 50MXG3900MEFC20X40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 50MXG3900MEFC20X40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.787" Dia (20.00mm) |
| Dizi: | MXG |
| titrek elektrik akımı: | 2.22A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 50MXG3900MEFC20X40 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP |
| kapasitans: | 3900µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
50MXG3900MEFC20X40 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
50MXG6800MEFCSN35X25 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
 |
50MXG3900MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
 |
50MXG8200MEFCSN30X35 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 50V SNAP-IN | soruşturma |
 |
50MXG15000MEFC30X50 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG3900MEFCSN20X40 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
50MXG4700MEFC20X45 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
 |
50MXG3300MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG5600MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG3300MEFC20X35 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG3300MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG6800MEFCSN22X50 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG4700MEFCSN22X40 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
|
50MXG12000MEFC30X45 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 50V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers