satın almak BYCHPS ile 50YXH330MEFC12.5X16
Garanti ile satın alın
50YXH330MEFC12.5X16
- Parça Numarası:
- 50YXH330MEFC12.5X16
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19828 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.50YXH330MEFC12.5X16.pdf2.50YXH330MEFC12.5X16.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 50YXH330MEFC12.5X16, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 50YXH330MEFC12.5X16 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 50YXH330MEFC12.5X16 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
50YXH330MEFC12.5X16 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
50YXH3300MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH470MEFC10X28 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH330MEFC10X23 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH3.3MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH330MEFCT810X23 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH4.7MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH22MEFCTA5X11 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH270MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH2.2MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH1200MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
|
50YXH680MEFCG412.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH150MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 50V RADIAL | soruşturma |
|
50YXH120MEFC8X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers