satın almak BYCHPS ile 5CSXFC6C6U23C8NES
Garanti ile satın alın
5CSXFC6C6U23C8NES
- Parça Numarası:
- 5CSXFC6C6U23C8NES
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 145 I/O 672UBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12406 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5CSXFC6C6U23C8NES, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5CSXFC6C6U23C8NES e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-UBGA (23x23) |
|---|---|
| hız: | 600MHz |
| Dizi: | Cyclone® V SX |
| İlköğretim Nitelikler: | FPGA - 110K Logic Elements |
| Çevre Birimleri: | DMA, POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 672-FBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | MCU - 181, FPGA - 145 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 5CSXFC6C6U23C8NES |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flaş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Cyclone® V SX FPGA - 110K Logic Elements 64KB 600MHz 672-UBGA (23x23) |
| Açıklama: | IC FPGA 145 I/O 672UBGA |
| çekirdekli İşlemci: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Mimari: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
5CSXFC6C6U23C8NES için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5CSXFC6C6U23A7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
|
5CSXFC6C6U23C7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
|
5CSXFC6C6U23I7NES | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
|
5CSXFC6C6U23I7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
|
5CSXFC6C6U23C6N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
|
5CSXFC6C6U23C8N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers