satın almak BYCHPS ile 7001-RC
Garanti ile satın alın
7001-RC
- Parça Numarası:
- 7001-RC
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16949 Pieces
- Veri Sayfası:
- 7001-RC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 7001-RC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 7001-RC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±15% |
|---|---|
| Test İndüktansı - Bağlı Dizilimde: | 2.5µH |
| Boyut / Boyut: | 0.875" L x 0.425" W (22.22mm x 10.80mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 7000 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| Rulo sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 7001-RC |
| Yükseklik: | 1.000" (25.40mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Açıklama: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| DC Direnç (DCR) - Serisi: | 4 mOhm Max |
| DC Direnci (DCR) - Paralel: | - |
| Aktüel Reyting - Seri: | 11A |
| Email: | [email protected] |
7001-RC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DRQ74-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 21.73UH SMD | soruşturma |
 |
SDQ25-331-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 329.7UH SMD | soruşturma |
 |
74485540350 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.5UH SMD | soruşturma |
 |
CTX33-4 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 33.12UH SMD | soruşturma |
 |
7001 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.25UH T/H | soruşturma |
 |
IHCL4040DZER220M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | soruşturma |
|
IHCL4040DZER100M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers