satın almak BYCHPS ile 70F274AI
Garanti ile satın alın
70F274AI
- Parça Numarası:
- 70F274AI
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18626 Pieces
- Veri Sayfası:
- 70F274AI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 70F274AI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 70F274AI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.170" Dia x 0.250" L (4.32mm x 6.35mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 70F |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 46 @ 790kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Iron |
| Üretici parti numarası: | 70F274AI |
| İndüktans: | 270µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Frekans - Deney: | 790kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 2.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 106mA 13.2 Ohm Max Axial |
| Açıklama: | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM |
| DC Direnç (DCR): | 13.2 Ohm Max |
| Güncel Beğeni: | 106mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
70F274AI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers