satın almak BYCHPS ile 70Z3226-4
Garanti ile satın alın
70Z3226-4
- Parça Numarası:
- 70Z3226-4
- Üretici firma:
- Grayhill, Inc.
- Açıklama:
- CASE I/O WHT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14816 Pieces
- Veri Sayfası:
- 70Z3226-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 70Z3226-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 70Z3226-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | - |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 70Z3226-4 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | CASE I/O WHT |
| Açıklama: | CASE I/O WHT |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | - |
| Email: | [email protected] |
70Z3226-4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
36520-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 50-60A 208 | soruşturma |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | soruşturma |
 |
70Z3289-4 | Grayhill Inc. | CASE V & I/O WHT SZ1162-5 | soruşturma |
|
70Z3226-3 | Grayhill Inc. | CASE I/O BLK | soruşturma |
|
4-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers