satın almak BYCHPS ile 72T3645L5BBI
Garanti ile satın alın
72T3645L5BBI
- Parça Numarası:
- 72T3645L5BBI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC FIFO 1024X36 5NS 208-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19622 Pieces
- Veri Sayfası:
- 72T3645L5BBI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 72T3645L5BBI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 72T3645L5BBI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 208-PBGA (17x17) |
| Dizi: | 72T |
| Retransmit Yeteneği: | Yes |
| Programlanabilir Bayraklar Destek: | Yes |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 208-BGA |
| Diğer isimler: | IDT72T3645L5BBI IDT72T3645L5BBI-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hafıza boyutu: | 36K (1K x 36) |
| Üretici parti numarası: | 72T3645L5BBI |
| Görev, işlev: | Asynchronous, Synchronous |
| FWFT Destek: | Yes |
| genleşme Tipi: | Depth, Width |
| Açıklama: | IC FIFO 1024X36 5NS 208-BGA |
| Veri hızı: | 83MHz, 200MHz |
| Güncel - Kaynağı (Max): | 70mA |
| otobüs Yönlü: | Uni-Directional |
| Erişim süresi: | 10ns, 3.6ns |
| Email: | [email protected] |
72T3645L5BBI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers