satın almak BYCHPS ile 7352-H
Garanti ile satın alın
7352-H
- Parça Numarası:
- 7352-H
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- CMC 2MH 850MA 2LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13078 Pieces
- Veri Sayfası:
- 7352-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 7352-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 7352-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.669" L x 0.610" W (17.00mm x 15.50mm) |
| Dizi: | 7300 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| Satır Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 7352-H |
| İndüktans @ Frekans: | 2mH @ 1kHz |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| filtre Türü: | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 850mA DCR 400 mOhm |
| Açıklama: | CMC 2MH 850MA 2LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 400 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 850mA |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
7352-H için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers