satın almak BYCHPS ile 73M1903-IM/F
Garanti ile satın alın
73M1903-IM/F
- Parça Numarası:
- 73M1903-IM/F
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15818 Pieces
- Veri Sayfası:
- 73M1903-IM/F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 73M1903-IM/F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 73M1903-IM/F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-QFN (5x5) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 73M1903IMF |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Bit sayısı: | 16 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 73M1903-IM/F |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Channel AFE 16 Bit 32-QFN (5x5) |
| Açıklama: | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN |
| Email: | [email protected] |
73M1903-IM/F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers