satın almak BYCHPS ile 74LVCU04AD-Q100J
Garanti ile satın alın
74LVCU04AD-Q100J
- Parça Numarası:
- 74LVCU04AD-Q100J
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC HEX INVERTER 14SO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15302 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVCU04AD-Q100J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVCU04AD-Q100J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVCU04AD-Q100J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SO |
|---|---|
| Dizi: | 74LVCU |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 935304498118 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74LVCU04AD-Q100J |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC Channel 14-SO |
| Açıklama: | IC HEX INVERTER 14SO |
| Email: | [email protected] |
74LVCU04AD-Q100J için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCU04ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | soruşturma |
 |
74LVCU04APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | soruşturma |
|
74LVCU04APW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | soruşturma |
|
74LVCU04APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | soruşturma |
 |
74LVCU04AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-SOIC | soruşturma |
|
74LVCU04ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | soruşturma |
|
74LVCU04AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | soruşturma |
 |
74LVCU04ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DHVQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers