satın almak BYCHPS ile 74SSTVF16859PAG
Garanti ile satın alın
74SSTVF16859PAG
- Parça Numarası:
- 74SSTVF16859PAG
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12238 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.74SSTVF16859PAG.pdf2.74SSTVF16859PAG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74SSTVF16859PAG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74SSTVF16859PAG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TSSOP |
| Dizi: | 74SSTVF |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | IDT74SSTVF16859PAG IDT74SSTVF16859PAG-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 13, 26 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74SSTVF16859PAG |
| Mantık türü: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| Açıklama: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
74SSTVF16859PAG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | soruşturma |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | soruşturma |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | soruşturma |
|
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | soruşturma |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers