satın almak BYCHPS ile 77F330J-TR-RC
Garanti ile satın alın
77F330J-TR-RC
- Parça Numarası:
- 77F330J-TR-RC
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FIXED IND 33UH 370MA 1.1 OHM TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16670 Pieces
- Veri Sayfası:
- 77F330J-TR-RC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 77F330J-TR-RC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 77F330J-TR-RC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.157" Dia x 0.410" L (3.99mm x 10.41mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 77F |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 50 @ 2.52MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 77F330J-TR-RC |
| İndüktans: | 33µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Frekans - Deney: | 2.52MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 6.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.1 Ohm Max Axial |
| Açıklama: | FIXED IND 33UH 370MA 1.1 OHM TH |
| DC Direnç (DCR): | 1.1 Ohm Max |
| Güncel Beğeni: | 370mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
77F330J-TR-RC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog