satın almak BYCHPS ile 7PA5
Garanti ile satın alın
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 7PA5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 7PA5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | 200, 210, 270 |
|---|---|
| Diğer isimler: | OH7PA5 OH7PA5-ND |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 7PA5 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Ohmite 200, 210, 270 Series Resistors |
| Açıklama: | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" |
| aksesuar Türü: | Mounting Hardware |
| Email: | [email protected] |
7PA5 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
7PA20E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | soruşturma |
 |
7PA200 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | soruşturma |
|
7PA10E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | soruşturma |
|
7PA10 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | soruşturma |
|
7PA25 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | soruşturma |
|
7PA50E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 4.75" | soruşturma |
 |
7PA100 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 100WATT | soruşturma |
 |
7PA200E | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | soruşturma |
|
7PA75 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | soruşturma |
 |
7PA50 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 50WATT | soruşturma |
|
7PA5E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" | soruşturma |
|
7PA25E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | soruşturma |
|
7PA75E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | soruşturma |
 |
7PA160 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 175WATT | soruşturma |
|
7PA20 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | soruşturma |
|
7PA160E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 9.5" | soruşturma |
|
7PA100E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 7.313 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers